焊线封装

焊线形成芯片与基材、基材与基材之间的互连。

焊线被普遍视为更加经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

技术亮点
焊线封装
涵盖分立器件、QFN、DFN、QFP、WB-BGA、WB-LGA等封装类型
支持铝、金、银、铜、镀钯铜线、镀金钯铜线等焊线类型
支持薄基板、引线框架和 MIS 基板
拥有超过千亿颗出货量的成熟稳定的量产经验
量产解决方案应用于功率元器件、MEMS及传感器、存储、移动通信、汽车等领域
应用市场
人工智能
数据中心
区块链
自动驾驶(ADAS)
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