系统级封装（SiP）

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或�？榛酉低持�，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

技术亮点
系统级封装
通过先进的 SMT工艺、焊线与倒装技术实现封装小型化，最小器件尺寸008004、最小器件间距45?m、SMD贴装精度±15?m
支持多种EMI屏蔽方案用于优化信号完整性，包含共型EMI屏蔽镀膜、分腔式屏蔽、局部塑封EMI屏蔽等技术
提供多种基于引脚或焊盘的双面SiP方案，大幅减少面积，通过更短的布线优化信号完整性，并通过背露芯片降低封装体厚度，提升散热性能
支持异构集成封装解决方案，可将逻辑、数字、模拟，功率管理和存储芯片集成到单个封装中
应用市场
SSD
高端应用处理器（CPUGPU）
功率管理芯片（PMIC）
互联模组
基带应用处理器（APU）
前端模组（FEM）
射频MEMS
射频功放模组
指纹传感器
更多技术
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