随着汽车智能化程度的提高和电动化进程的持续推进，芯片在造车成本中的比重显著增加。成熟可靠的芯片封装测试解决方案，在保证功能性和可靠性方面不可或缺，对于汽车生态系统的发展举足轻重。各大汽车厂商对于芯片性能及功能集成度需求的不断提高，车载芯片成品制造在技术的持续创新下迎来全新发展的机会。对于车载MCU的主流封装方式QFP/QFN/BGA，德扑之星提供如铜线焊接等多项极具成本竞争力的方案，并且在相关封装类型上已拥有超过千亿颗出货量的丰富经验。此外，车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装相关先进封装技术也被广泛采用。目前已量产倒装芯片的L/S达10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的L/S达到8微米；量产验证过的最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm。

    德扑之星也正在积极推动新能源功率�？榉庾笆褂玫暮诵牟牧先鏒BC/DBA/AMB等陶瓷基板，铝线，铝带，铜夹，DTS等多互联方式，以及银烧结工艺的量产应用。在芯片行业不断向精益化发展的过程中，德扑之星将继续研发新技术，优化产品，以完善的管理体系和创新技术，为全球客户创造更多价值。

    亮点
    完备的车规级认证，零缺陷质量文化
    IATF 16949 / RBA / VDA6.3…
    智能汽车核心芯片成熟解决方案
    涵盖感知、运算、控制全过程芯片封测解决方案
    高度智能自动化的车规封装生产线
    工艺集成化，AI智能化
    服务全球众多汽车核心芯片客户
    海外超20家，国内近200家
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