• 晶圆级封装技术

    当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。晶圆级封装作为一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和成本要求较高的领域中，满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案。

    技术亮点
    晶圆级封装技术
    提供高性能扇出晶圆级封装 （FOWLP）解决方案eWLB和ECP，拥有显著的带宽、性能、外形尺寸和成本优势
    eWLB平台提供更高效的封装设计，实现更小的面积和更高密度的输入/输出布局
    针对毫米波优化的晶圆级AiP天线封装方案，提供更好的高频性能，更短的互连长度，更低的导体损耗、高频介电常数、介电损耗
    支持2D/2.5D/3D晶圆级封装集成方案，通过多芯片并排或堆叠、嵌入式器件以及双面重布线等技术实现复杂的PoP或SiP解决方案
    通过FI-ECP和eWLCSP等晶圆级解决方案提供 5 面保护技术
    BGBM封装类型，通过减薄晶圆和背面金属化，低成本的方式提高芯片的热扩散效率、电性能、增强散热、减小阻抗等，主要应用于MOSFET、IGBT等垂直结构器件
    应用市场
    5G移动处理器
    WiFi路由器及功放
    可穿戴设备
    人工智能、功能型服务器
    通信基础设施
    通用处理器
    更多技术
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