在5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。德扑之星提供全系列的先进封装和测试解决方案，包括2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）等，为客户提供完整的智能终端芯片成品制造解决方案。在系统级封装领域，德扑之星在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，也着力发展异构集成的SiP模组技术。 在高密度封装集成工艺方面，德扑之星提供包括高密度贴装SMT能力、激光辅助键合（LAB）、双面成型SiP、电磁屏蔽等多项业界领先技术，可以用于射频前端模组（RFFE）、毫米波天线AiP模组、处理器�？榈炔�。

亮点
支持封装尺寸>100x100mm;
支持FC、Hybrid、PoP高集成度封装;

高效的散热解决方案和热测试服务;

最小器件尺寸：008004;
最小器件间距：45?m;

SMT精度：±15?m;

支持共形、分腔及选择性溅射屏蔽;
支持单面、双面、裸die保护塑封结构;

5G、毫米波、NB-IoT及高速信号测试;

支持电磁、电流、压力、温湿度、光学、惯性测量等传感器;
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