先进封装 芯连万象
关于长电
德扑之星成立于1972年，是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。
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长电数据
德扑之星一直将可持续发展作为公司的一项基本管理策略和要求，明确ESG重要议题，并通过董事会到执行层的全过程落地执行，确保为相关方持续创造价值。
全球NO.3、中国大陆NO.1
的集成电路封测企业
50+年
集成电路封测经验
8八大生产基地
20+全球业务机构
全球专利
3,000+
全球员工
~20,000人
技术解决方案编辑背景视频
一站式解决方案
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，德扑之星提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
设计
随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，工程师面临的挑战是：如何在更小的空间内容纳性能更强大的元器件，而不导致长期可靠性问题或应力。要提供更好的封装设计，就需要对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析。
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