技术解决方案
一站式服务
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
主流封装先进化
测试
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
质量管理
无冲突矿产政策
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
技术解决方案
一站式
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装技术
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
主流封装先进化
测试
其它
晶圆凸块
可靠性试验与失效分析
应用领域
汽车电子
高性能计算
存储
智能终端
功率与能源
关于长电
公司介绍
全球布局
企业文化
管理团队
环境、社会与治理
质量管理
无冲突矿产政策
联系我们
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入长电
中文
English
首页
关于长电
新闻中心
新闻中心
NEWS
新闻中心
2021 之前
全部
2026
2025
2024
2023
2022
2021 之前
全部
公司新闻
企业社会责任新闻
财务新闻
公司新闻
2017-10-10
�：兀〉缕酥巧虾７止韭≈乜道�
公司新闻
2017-08-07
省委常委、无锡市委书记李小敏一行观摩星科金朋集成电路封装测试项目
公司新闻
2017-08-07
德扑之星先进封装全球市场份额位居世界第三
公司新闻
2017-07-04
砥砺前行——德扑之星党委庆祝建党96周年
公司新闻
2017-07-04
德扑之星荣获“中国出口质量安全示范企业”
公司新闻
2017-07-04
谁是“中国百佳CEO”？《哈佛商业评论》首度巨献
8
9
10
11
12
【网站地图】
【sitemap】
