德扑之星 —— 新闻详情

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，德扑之星凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累，协同客户及供应链，开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户实现大规模量产出货。

射频前端模组主要负责无线信号的接收和发送，是5G移动通信的核心部件，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端产品。由于5G的多频段及向下兼容需求，手机射频前端需采用模组设计，并要求高密度、高集成度、高屏蔽效能和更小尺寸。L-PAMiD等5G高密度模组有较高的技术门槛，2023~24年国内产业链通过技术攻关，逐步攻克元器件、设计调测和高密度模组封装加工等难点，实现5G高阶模组的一系列突破。

德扑之星在5G通信领域具有完善的专利技术布局，配套产能支持和持续优化的技术产品路线图，提供全系列的先进封装和测试解决方案。公司面向5G射频前端模组开发的高密度贴装技术精度达到15微米(μm)，器件最小支持008004封装；双面贴装技术可将封装面积进一步缩小近20%~40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护方案很好地支持滤波器等Bare-die器件封装。量产方面，率先配合国内客户实现DSmBGA封装量产交付，代表L-PAMiD未来方向的双面SiP封装量产良率达到业内领先水平，可以为客户提供高可靠的生产良率和坚实的质量保障。此外，德扑之星可以为客户提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台，覆盖Sub-6GHz，LTE到5G FR2毫米波各频段，支持芯片、封装、模组、封装天线(AiP)�？榈阶钪粘善返牟馐匝橹�，为客户提供一站式的封测解决方案。

德扑之星副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示，面对下半年高速增长的市场需求，德扑之星将持续提升SiP模组封测能力，优化产能配置，更高效地服务好5G射频前端模组客户和产业链。同时我们进一步开发AiP封装技术，拓展卫星通信、毫米波AiP、智能穿戴和工业自动化等应用，为客户提供更加完善的SiP芯片成品制造解决方案。