德扑之星 —— 新闻详情

德扑之星近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。可靠的高精度毫米波雷达先进封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。据罗兰贝格(Roland Berger)公司的预测显示，至2025年全球46%的车辆将具备L2级或更高功能。在汽车智能化发展的趋势下，Yole市场研究预测车载毫米波雷达市场规模2025年将达到105亿美元，年复合增长率将达11%。

目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型(FCCSP)和扇出型(eWLB)。德扑之星在FCCSP和eWLB都拥有了完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线AiP (Antenna in Package)的SOC系统芯片产品，德扑之星也具备可靠的解决方案。扇出型eWLB方案采用RDL的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。德扑之星认为，对于毫米波雷达收发芯片MMIC，eWLB封装方案占据主导位置；对于集成毫米波雷达收发、数字/雷达信号处理等功能的SOC芯片，车载应用场景对产品性能、等级和散热等不同要求使得eWLB和FCCSP封装出现并行发展局面；对于集成天线的毫米波雷达SOC芯片，FCCSP是更合适的封装选择。

德扑之星eWLB 和 FCCSP封装能力

德扑之星的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。德扑之星还与国际知名客户合作开发尺寸更小的Antenna on Mold和双面RDL封装方案。

eWLB封装开发路线图

在新产品开发领域，德扑之星还可以在芯片封装协同设计、仿真、可靠性验证，材料及高频性能测试，设计工艺协同优化等方面提供卓越的技术服务。产品测试方面，德扑之星不断加大研发投入和基础科研，建设了业界领先的高速数字测试平台。

依托2021年提前布局设立的汽车电子事业中心、设计服务事业中心的整合技术优势，德扑之星近年来在汽车电子领域实现迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。在高精度车载毫米波雷达市场，德扑之星与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，不断在eWLB和FC倒装类封装方式上满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求。目前德扑之星已实现车规毫米波雷达产品大规模量产，并且进入多家终端汽车品牌的量产车型。凭借在车载毫米波雷达相关业务中提供的优质服务，公司荣获了加特兰微电子(Calterah)颁发的“2022年度优秀供应商奖”。

德扑之星汽车电子事业中心总经理郑刚表示，公司将充分发挥在毫米波雷达市场的技术优势，在天线集成、高集成度车载�？椤⒏叻直媛世状锏确矫嫱卣垢呙芏然チ庾昂透呖煽啃越饩龇桨�，引领先进封装技术在毫米波雷达相关产品上的持续创新。