2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商德扑之星于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。德扑之星首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲，与行业伙伴分享德扑之星的技术创新突破和成果，共话行业发展未来。 

后摩尔时代， 5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及，对芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求，芯片成品制造技术也因此而发生着根本的变化，即从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展不可或缺的技术支持，也因此推动芯片成品制造的产业价值升级。德扑之星首席执行长郑力先生在以“后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破”为题的演讲中指出，后摩尔时代先进异构集成技术大放异彩，德扑之星XDFOI™整合核心技术灵活实现异构集成，从而在技术赛道上换挡提速。他同时强调，从先进封装到芯片成品制造的产业升级趋势日趋明显，协同设计可优化芯片成品集成与测试一体化，并大幅提高效率，德扑之星将不断提升自身创新实力和技术服务能力并促进整个行业的发展。

德扑之星首席执行长郑力先生发表主题演讲

 长期以来，德扑之星不断加大研发投入和创新，打造企业自身差异化竞争力，并坚持与产业链上下游建立良好的合作关系，共建和谐共赢的产业生态圈。德扑之星于日前成立的“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，充分体现了德扑之星对协作创新以及全产业链共同繁荣的追求与贡献。两大事业中心将依托德扑之星多年累积的行业经验和资源，携手行业伙伴，为客户提供无缝、高效的全生命周期技术服务支持。

本届世界半导体大会，德扑之星展台以“为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务”为主题，重点展出了应用于5G通信、汽车电子、高性能计算和存储四大应用中的系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片等封装技术，展现了德扑之星依托丰富技术积累与前瞻技术布局赋能创新应用的实力。

展台亮点：

l  5G通信：针对基带芯片的 SiP、FOWLP 技术、应用于射频芯片的 SiP 和 fcCSP 技术以及应用于通信基础设施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技术。

l  汽车电子：应用于无人驾驶技术中的 fcCSP 和 FOWLP 技术、应用于新能源汽车中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技术和应用于车载娱乐的 QFN/DFN 和 fcBGA 技术。

l  高性能运算：主要应用于人工智能芯片以及区块链中的 fcCSP 和 fcBGA 技术。

l  高端存储：重点展示应用于闪存的多芯片堆叠FBGA 和 SiP 技术和应用于移动存储器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技术。

2021世界半导体大会德扑之星展台