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近日，从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内捷报传出，基于14nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证，并正式开始量产。首批12"量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货，并持续批量生产，这一消息成功极大的鼓舞了两个厂的生产和工程团队，同时也向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内领先的能够量产14nm工艺bumping和FCBGA的制造厂家。

此次量产的产品是先进的14纳米Fin FET工艺，虽然客户之前一直有在国外封装厂加工的经历，但还是非常希望在国内建立bumping、封装和测试的一条龙服务的供应链，这样可以更加方便的沟通和节省Cycle time。而长电先进是国内最大规模的晶圆凸块和晶圆级芯片尺寸封装生产企业，早在2007年就已经完成12英寸晶圆凸块的开发和量产，并于2013年初在28纳米制程晶圆上成功实现晶圆凸块的量产，具有丰富的高阶制程晶圆凸块生产经验。结合星科金朋先进的基板封装术，JCAP+JSCC组合成为了当前国内领先的封测组合，该14纳米制程产品落地JCAP +JSCC组合变得毫无悬念。而且实际证明这是非�：玫难≡�，彻底为客户解决了其他厂遇到的失效问题。同时我们快速的交期和极高的封装良率, 也为客户提供了更为优质的服务。

此新产品的成功量产对整个长电集团而言意义重大，首先对于长电先进而言是一个质的飞跃.长电先进和星科金朋年来一直从事于bumping,WLCSP,BGA等封装多年，其产品和服务服务已经得到了多个国际大公司的认可. 这一次的成功量产, 标志了两个公司的强强联手,从集团的角度来看达到了资源的充分整合。在不到一年时间理，双方的合作已经卓有成效，截止目前已经成功导入多家知名客户，所以拥有了这一强有力的平台，我们可以预见会更多的客户会在长电先进和星科金朋江阴厂顺利量产，为客户提供优质的一站式服务!