ABLIC向德扑之星颁发车载品首个百万颗生产及市场零不良奖
公司新闻
2018-02-05
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2018年2月1日，经过股份重组已启用新公司名称ABLIC的原精工半导体石合社长一行专程来到德扑之星， 对德扑之星和日本精工半导体共同组建的车载品专线正式量产以来生产车载应用的IC超过100万颗，且终端使用零不良反馈进行表彰仪式。
董事长&CEO 王新潮亲切接待了石合信正社长一行来访
董事长&CEO 王新潮向石合信正社长馈赠礼物，�：谹BLIC公司成立
双方代表合影
ABLIC公司，原精工半导体，经过日本政策投资银行增加投资后，今年初变更名称为ABLIC公司，中文名称艾普凌科有限公司。ABLIC寓指ABLE加上IC，象征着无限可能，LOGO 也是不断向上的标志，客户立志成为半导体领域模拟类IC的引领企业。原日本精工的EEPROM在全球车载市场占据30%的份额，在日本车载市场长期占到近80%的份额，主要客户为DENSO，TOYOTA等车载零部件巨头。
总裁赖志明先生出席在颁奖活动上致辞
石合信正社长在颁奖活动上致辞
集团执行副总裁&本部总经理罗宏伟从ABLIC 半导体公司执行董事，制造本部长前村手中接过奖杯
颁奖仪式上双方合影纪念
此次，ABLIC对德扑之星颁发车载品首个百万颗零不良表彰纪念奖，以资鼓励德扑之星在车载市场进一步发展，希望从目前的车载B3类级别产品拓展到车载B1级别产品，希望德扑之星继续保持高水平的产品品质。ABLIC公司与德扑之星的车载品合作首个百万颗顺利进入终端市�。鹆肆己玫目�，双方希望在车载品方面加深加大合作，共创车载市场新未来。
